| 1 cuota de $4.347,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.347,00 |
| 3 cuotas de $1.449,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.347,00 |
| 6 cuotas de $724,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.347,00 |
| 2 cuotas de $2.572,12 | Total $5.144,24 | |
| 9 cuotas de $738,12 | Total $6.643,09 | |
| 12 cuotas de $620,43 | Total $7.445,11 | |
| 24 cuotas de $462,97 | Total $11.111,37 |
| 3 cuotas de $1.757,49 | Total $5.272,48 | |
| 6 cuotas de $985,90 | Total $5.915,40 |
| 3 cuotas de $1.852,26 | Total $5.556,77 | |
| 6 cuotas de $1.020,10 | Total $6.120,58 |
| 9 cuotas de $768,79 | Total $6.919,12 | |
| 12 cuotas de $629,63 | Total $7.555,52 |
| 18 cuotas de $510,63 | Total $9.191,30 |
Mejora la transferencia de calor entre semiconductores de potencia y los disipadores o chassis.
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Recomendado para:
Transistores de potencia Disipadores de Microprocesadores Coolers de s PC Amplificadores Intregrados Rectificadores, triacs y SCRs.
Propiedades Físicas:
aspecto : Blanco
Densidad a ºc 25 : 1,1-1,2
Rango de temperaturas : -30ºC Hasta +200ºC
Penetración reposo : 270-300 (DIN 51 804)
Penetración en movimiento : 250-280 (DIN 51 804)
Exudación : Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
Volatilidad : Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
Conductividad térmica : Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
Rigidez dieléctrica : Más de 10KV/mm
Resistencia específica : Más de 5x1034 Ohm*cm
