| 1 cuota de $7.245,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $7.245,00 |
| 3 cuotas de $2.415,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $7.245,00 |
| 6 cuotas de $1.207,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $7.245,00 |
| 2 cuotas de $4.286,87 | Total $8.573,73 | |
| 9 cuotas de $1.230,20 | Total $11.071,81 | |
| 12 cuotas de $1.034,04 | Total $12.408,51 | |
| 24 cuotas de $771,62 | Total $18.518,94 |
| 3 cuotas de $2.929,15 | Total $8.787,46 | |
| 6 cuotas de $1.643,17 | Total $9.859,00 |
| 3 cuotas de $3.087,09 | Total $9.261,28 | |
| 6 cuotas de $1.700,16 | Total $10.200,96 |
| 9 cuotas de $1.281,32 | Total $11.531,87 | |
| 12 cuotas de $1.049,38 | Total $12.592,53 |
| 18 cuotas de $851,05 | Total $15.318,83 |
Contacflux
flux protector para soldaduras
de circuitos impresos
Características:
Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener
soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de
fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos
impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es % seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en 100
equipos apagados.
Modo de uso:
Apagar el equipo y agitar bien antes de usar. Verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y
de grasitud. Vaporice sobre la superficie del circuito impreso, en posición horizontal, a una distancia de cm. Dejar 10
secar la película de flux minutos aproximadamente.
Recomendado para:
Protección de pistas de cobre
Producción de impresos a baja escala
Reparación de plaquetas
Terminales de comunicaciones
Fabricación de impresos prototipo
Equipos de audio, video y TV
Sistema de seguridad y control industrial
Soldado de conectores y borneras
